ウェッティングバランス法を採用したフラックス塗布から測定終了までを自動化したぬれ性試験器です。
【特長】
●フラックス塗布から測定終了までを自動化することにより、測定者によるバラツキを軽減できます。
●JIS Z 3198（鉛フリーはんだ試験法）のウエッティングバランス法によるぬれ性試験方法など、規格に対応した評価ができます。
●0402等微小部品にも対応できます。（オプションの微小部品搭載用冶具使用時）
●はんだ、フラックスの交換が容易に行えます。
●パソコンとの接続によりソフトにて解析が簡単に行えます。(オプション)
●カバーを装着する事により窒素雰囲気での評価ができます。(オプション)

プロファイル昇温法を採用したソルダペースト・部品電極・プリント基板のぬれ性試験器です。
【特長】
●JIS C 0099に対応し、鉛フリーはんだに関するぬれ評価（ペースト・部品・温度条件）に最適です。
●ぬれの全過程をガラス窓から観察できます。
●ウェッティングバランス法、マイクロウェッティングバランス法、急加熱昇温法も測定可。(オプション)
●実際のリフロー工程と同じまたは最適な温度プロファイルを実現できます。
　＜プリヒート機能搭載・強力ヒーター内蔵＞
●1005や0603サイズの微小チップ部品のぬれ性評価が可能です。
　＜エレクトロバランスセンサを採用、より微小な力の検出を実現＞
●専用ソフトで条件の設定入力・測定操作・ぬれ時間、ぬれ力等結果データの自動解析を行います。
●糸はんだの評価試験も可能です。