静止型リフロー装置

型式: RDT-250Ⅱ

品番: 33090

コンパクトサイズで高性能加熱！
試作・耐熱試験・評価・生産まで幅広く対応

基板や部品を搬送せず、静止状態でリフロー加熱を行う装置

多彩な温度プロファイルを設定可能です。
材料評価や工法検証など、開発・品質管理に幅広く活用できます。

特長

　●少量多品種の生産やリフローはんだ付けシミュレーションに最適な、使いやすい装置です
　●プリント基板を静止させたまま全工程を処理し、測定と目視観察を同時に行えます
　●コンパクト設計とマトリクス制御の上面ヒーターで、部品配置に応じた最適な熱配分を実現
　●誰でも簡単にプロファイル条件を設定でき、作業効率を向上
　●省エネに配慮した断熱構造で、低消費電力と高効率運転を実現

仕様

型式	RDT-250Ⅱ
対象基板寸法（W×L）	大きさ：250 × 330 mm 高さ（基板底面基準）：キャリアバー上限位置＜上 28 mm・下 5 mm＞～キャリアバー下限位置＜上 2 mm・下 31 mm＞
加熱方式	上面：熱風・遠赤外線輻射併用下面：遠赤外線輻射
冷却方式	外部ガス（窒素または空気）導入による（排気ダンパ連動）、冷却用流量調整弁付き
外部ガス	0.3 ～ 0.5 MPa　ドライエアー又は窒素ガス炉内：100 ﾘｯﾄﾙ / min（max）　冷却室：200 ﾘｯﾄﾙ / min（max）
炉内酸素濃度(窒素使用時)	最低 100 ppm
基板トレイ	ネット式またはキャリア式　（いずれか選択）
上面加熱	熱風・遠赤外線ヒータ：約 15 kW（500 W × 30 ブロック）
下面加熱	遠赤外線ヒータ：約 2.4 kW（400 W × 6）
温風加熱	約 6 kW（2 kW × 2、1 kW × 2）
温度測定精度	常温～ 80 ℃ ：± 3 ℃、80 ℃ ～ 330 ℃：± 2 ℃、300 ℃ ～ 400 ℃：± 3 ℃
測定温度	常温～ 400 ℃
測定点数	手動モード測定時：7 ポイント　自動モード測定時：CNT. ＋ 6 ポイント
電源	3 相 200 V 50 / 60 Hz 23.4 kW / 線電流：約 68 A（加熱時最大）
外形寸法（W×D×H）	823 × 890 × 1,575mm　（モニター含む）
重量	約 200 kg