LED制造检查评价装置拔萃

针筒状态下观察沉淀和色度

荧光分光测定器 MBS-1 可在针筒状态下测定色度、 可进行荧光体沉淀的验证及生产线的管理。

检查及管理硬化的状态

粘着性测试器 TKC-1000　NEW 检查LED芯片的硬化状态。 施压后的LED芯片强度测定

硬化过程及SMT温度环境下的评价、验证

回流炉模拟器 SRS-1 可简单设定各种温度条件。 可对LED芯片及材料进行加热测试或观察