静止型回流炉装置(RDT-250C)

由于具有较高的加热性能和独特的基体加热，因此可以从评估到生产使用。
⊿t≦5℃
　　基体加热

特点

  • ●通过我司新开发的上面热风控制实现了在实装基板上的⊿t≦5℃。
  • ●简单就可实现无铅焊锡实装上理想的台形曲线加热。
  • ●是一款对费用比优秀，低消费电子的装置。

产品规格

项目 规格
型式 RDT-250C
対象基板 250W×330Lmm以下　高　保持面上下共15mm以下
装置尺寸 830(W)×557(D)×523(H)(mm)
加熱方式 上面：热风、远红外线辐射并用 下面：远红外线辐射
冷却方式 外部气体（氮气或空气）通过导入（排气口连动） 附带冷却用流量调整阀门
電源 3相　200V　50/60Hz　18kVA
外部气体 0.3～0.5MPa　100㍑／min（MAX）
炉内氧浓度 （氮气使用时） 最低100ppm
基板托盘 网式或载体式（可任选）
上面加熱 热风、远红外线加热器：7.2kW(約240W×30格) ※可对基准模组进行偏差设定 热风加热器：8kW(2kW×4)
下面加熱 远红外线加热器：約2kW（330W×6）
温度精度 常温～80℃：±3℃ 80℃～330℃：±2℃
測定温度 常温～330℃
測定点数 6点
氮气供给机能 流量调整阀门：100ℓ／min
控制 RDT-250S
対応OS：WindowsXP/2000
装置重量 約110kg
  • 选配：氧浓度计
  • 选配：气体混合器
  • ※　所揭示的规格，在进行改良时在无预告的情况下也有可能进行变更请知悉。