静止型回流炉装置(RDT-250C)

由于具有较高的加热性能和独特的基体加热,因此可以从评估到生产使用。
⊿t≦5℃
  基体加热

特点

  • ●通过我司新开发的上面热风控制实现了在实装基板上的⊿t≦5℃。
  • ●简单就可实现无铅焊锡实装上理想的台形曲线加热。
  • ●是一款对费用比优秀,低消费电子的装置。

产品规格

项目 规格
型式 RDT-250C
対象基板 250W×330Lmm以下 高 保持面上下共15mm以下
装置尺寸 830(W)×557(D)×523(H)(mm)
加熱方式 上面:热风、远红外线辐射并用 下面:远红线辐射
冷却方式 外部气体(氮气或空气)通过导入(排气口连动) 附带冷却用流量调整阀门
電源 3相 200V 50/60Hz 18kVA
外部气体 0.3~0.5MPa 100㍑/min(MAX)
炉内氧度 (氮气使用 最低100ppm
基板托盘 网式或体式(可任
上面加熱 热风、远红外线加热器:7.2kW(約240W×30格) ※可基准模组进行偏差热风加热器:8kW(2kW×4)
下面加熱 远红线加热器:約2kW(330W×6)
温度精度 常温~80℃:±3℃ 80℃~330℃:±2℃
測定温度 常温~330℃
測定点数 6点
氮气供给机能 流量阀门:100ℓ/min
控制 RDT-250S
対応OS:WindowsXP/2000
装置重量 約110kg
  • 选配:氧浓度计
  • 选配:气体混合器
  • ※ 所揭示的规格,在进行改良时在无预告的情况下也有可能进行变更请知悉。