通过湿润平衡测试法，从喷洒助焊剂到测定结束均采用自动化
测量。
【特点】
●从喷洒助焊剂到测定结束均采用自动化测量，减少人为测量
的不稳定性。
●通过JIS Z 3198（无铅焊锡实验法）进行测量。
●对应0402等微小部品。（选项中的微小部品搭载治具）
●可以随意更换焊锡和助焊剂。
●连接电脑，实用软件进行测试分析。(选项)
●安装塑料罩，可以在氮气中进行测量。(选项)

通过曲线升温法测量锡膏・部品电极・印刷基板的可焊性。
【特点】
●对应JIS C 0099，非常适合于无铅焊锡的可焊性测试。
（锡膏・部品・温度条件）
●通过玻璃窗可以观察润湿的全过程。
●可通过湿润平衡法、微湿润平衡法、极速加热法测量。(选项)
●实现实际的回流炉工程并达到最适合的温度曲线。
＜具备预热功能・内藏强力加热装置＞
●可以测量1005和0603尺寸的电子部品的可焊性。
＜通过电子平衡传感器，可以检测出微小的力＞
●使用专用软件输入设定条件・测定操作・浸润时间・浸润力等
　测量结果，可以自动解析数据。