점착력 /파괴성 테스터　TKC-1000　NEW

LED 형광체 포팅(potting)의 경화 상태의 검사와 LED칩의 강도 측정을 1대로 검사할 수 있는 장치입니다.

■LED칩 큐어링후의 경화 상태의 검사

LED봉지제의 경화 상태가 불충분하게 되는 원인은
　・실리콘 및 형광체의 교반 부족
　・가열노의 온도 프로파일 및 오븐 상태의 의한 오류등이 있습니다.
      경화가 불충분하다고 후공정의 고속분류기 공정하면 칩끼리 붙혀버려서 트러블이 발생합니다.
      TKC-1000는 시트마다 접착력을 전수자동측정할 수 있으므로 효율적으로 검사할 수 있습니다.

■LED칩의 강도측정

포팅(potting)전에 리드프레임 강도검사를 할 수 있습니다.