Wetting Balance법을 채택한 플럭스 도포에서 측정종료까지 자동화한 젖음성시험기입니다.
[특징]
●플럭스 도포에서 측정종료까지를 자동화함으로서, 개인차 최소화
●JIS Z 3198(Pb-Free 시험법)의 Wetting Balance법에 의한 젖음성 시험방법등 규격에 따른 평가
●0402등 작은 부품에도 대응 (옵션의 칩 배치 시스템 필요)
●솔더 ,플럭스 교환 용이
●전용 소프트웨어로 쉽게 해석 가능(옵션)
●커버를 장착하여 질소 분위기에서의 평가 가능(옵션)

프로파일 승온법을 채용한 솔더 페이스트·부품 전극·프린트 기판의 젖음성시험기입니다.
[특징]
●JIS C 0099에 대응, 무연납에 관한 누수 평가
(페이스트·부품·온도 조건)에 최적
●젖음의 전 과정을 유리창에서 관찰 가능
●Wetting Balance Measuring Method, Micro Wetting Balance Measuring Method, Quick Heating Method 로 측정 가능(옵션)
●실제의 리플로우 공정과 같은 온도 프로파일을 실현<프리히팅 기능 탑재·강력 히터 내장>
●1005나 0603 사이즈의 작은 칩 부품의 젖음성 평가 가능
　<일렉트로밸런스 센서를 사용, 보다 작은 힘의 검출을 실현>
●전용 소프트웨어로 조건의 설정 입력·측정 조작·누락 시간, 젖음등 결과 데이터의 자동 해석을 실시