実装プロセステクノロジー展2016に出展いたします 。

開催期間 2016年6月1日(水)~3日(金) 10:00-17:00
出展品目・見どころ

●微量スパイラル粘度計(新製品)
   独自のスパイラルポンプ方式でチクソ性の高い材料も正確に測定。
   0.2ccで測定できるので材料を無駄にしません 。
●新型ディップテスター
  測定結果をUSB通信でデータをPCへ転送し合否判定・管理が可能です。
  (専用データ管理ソフト付属)
  温度プロファイル測定機能の追加でより高度な管理を実現。

展示会場東京ビッグサイト
出展場所 東4ホール 4D-24 
公式ホームページhttp://www.jpcashow.com/show2016/index.html
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